| 1 |
C.26EPP00.001.1 |
Menerapkan Prosedur Keamanan, Kesehatan dan Keselamatan Kerja (K3) Elektronika |
| 2 |
C.26EPP00.002.1 |
Memelihara Peralatan Kerja Elektronika |
| 3 |
C.26EPP00.003.1 |
Memelihara Kebersihan Tempat Kerja Elektronika |
| 4 |
C.26EPP00.004.1 |
Memasang Komponen Elektronika pada PCB Secara Manual |
| 5 |
C.26EPP00.005.1 |
Melakukan Teknik Penyolderan Lead-Free Komponen Through Hole pada PCB |
| 6 |
C.26EPP00.006.1 |
Melakukan Teknik Penyolderan Lead-Free Komponen Surface Mount Device (SMD) pada PCB |
| 7 |
C.26EPP00.007.1 |
Memasang Pengkabelan/Wiring Assembly Elektronika |
| 8 |
C.26EPP00.008.1 |
Memasang Komponen Elektromekanik pada Unit Kerja Elektronika |
| 9 |
C.26EPP00.009.1 |
Membuat Dokumentasi Kerusakan dan Perbaikan Perangkat Elektronika |
| 10 |
C.26EPP00.010.1 |
Mengoperasikan Peralatan Ukur Elektronika |
| 11 |
C.26EPP00.011.1 |
Mengganti Komponen Elektronika Through Hole pada PCB |
| 12 |
C.26EPP00.012.1 |
Mengganti Komponen Elektronika SMD Thin Quad Flat Package (TQFP) |
| 13 |
C.26EPP00.013.1 |
Mengganti Komponen Elektronika SMD Ball Grid Arrays (BGA) |
| 14 |
C.26EPP00.014.1 |
Melakukan Reverse Engineering pada Perangkat Elektronika |
| 15 |
C.26EPP00.015.1 |
Menerapkan Teknik Reparasi Peralatan Elektronika |
| 16 |
C.26EPP00.016.1 |
Membaca dan Mengidentifikasi Komponen Elektronika Pasif |
| 17 |
C.26EPP00.017.1 |
Membaca dan Mengidentifikasi Komponen Elektronika Aktif |
| 18 |
C.26EPP00.018.1 |
Merancang Rangkaian Elektronika Dasar |
| 19 |
C.26EPP00.019.1 |
Merancang Rangkaian Impedansi Elektronika Dasar |
| 20 |
C.26EPP00.020.1 |
Merancang Prototipe Elektronika pada Protoboard |
| 21 |
C.26EPP00.021.1 |
Menggambar Layout Printed Circuit Board (PCB) Dengan Menggunakan Software |
| 22 |
C.26EPP00.022.1 |
Membuat Library 2D Printed Circuit Board (PCB) Komponen Elektronika |
| 23 |
C.26EPP00.023.1 |
Membuat Library 3D Printed Circuit Board (PCB) Komponen Elektronika |
| 24 |
C.26EPP00.024.1 |
Membuat Mechanical Part Elektronika |
| 25 |
C.26EPP00.025.1 |
Melakukan pabrikasi Printed Circuit Board (PCB) Menggunakan PCB Maker |
| 26 |
C.26EPP00.026.1 |
Melakukan pabrikasi PCB Secara Manual |
| 27 |
C.26EPP00.027.1 |
Merancang Rangkaian Elektronika Menggunakan Operational Amplifier (Op-Amp) |
| 28 |
C.26EPP00.028.1 |
Merancang Rangkaian Konverter DC ke DC |
| 29 |
C.26EPP00.029.1 |
Merancang Rangkaian Elektronika Pengubah Sinyal Analog – Digital |
| 30 |
C.26EPP00.030.1 |
Merancang Rangkaian Filter Elektronika |
| 31 |
C.26EPP00.031.1 |
Merancang Rangkaian Elektronika Digital |
| 32 |
C.26EPP00.032.1 |
Merancang Rangkaian Elektronika Equivalen Pengganti Rangkaian Logika Digital |
| 33 |
C.26EPP00.033.1 |
Merancang Rangkaian Elektronika Kendali Peralatan Listrik |
| 34 |
C.26EPP00.034.1 |
Merancang Rangkaian Elektronika Sistem Kontrol pada Motor DC |
| 35 |
C.26EPP00.035.1 |
Membuat Embedded System Programming Mikrokontroler Dasar |
| 36 |
C.26EPP00.036.1 |
Membuat Embedded System Programming Mikrokontroler Lanjut |
| 37 |
C.26EPP00.037.1 |
Membuat Embedded System Programming Mikrokontroler Berbasis Sistem Kontrol |
| 38 |
C.26EPP00.038.1 |
Membuat Program Komunikasi Serial Wired Berbasis Mikrokontroler |
| 39 |
C.26EPP00.039.1 |
Membuat Program Komunikasi Serial Wireless Berbasis Mikrokontroler |
| 40 |
C.26EPP00.040.1 |
Membuat Program Komunikasi Bus Module Berbasis Mikrokontroler |
| 41 |
C.26EPP00.041.1 |
Membuat Program Visual Antarmuka pada Perangkat Mobile atau Desktop yang Terintegrasi Dengan Mikrokontroler |
| 42 |
C.26EPP00.042.1 |
Membuat Embedded System Programming Mikrokontroler Berbasis IoT |
| 43 |
C.26EPP00.043.1 |
Membuat Database Cloud yang Terhubung Dengan Mikrokontroler Berbasis IoT |
| 44 |
C.26EPP00.044.1 |
Membuat User Interface Berbasis Cloud yang Terhubung Dengan Database pada Perangkat IoT |
