KKNI Details
| KKNI Title | Elektronika Prototipe dan Pemrograman |
| Level | Level 2 |
| KKNI Number | KKNI 42 2020 |
| Document Type | Peraturan Menteri |
| Agency | Kementerian Perindustrian |
| Published Date | Monday, 26 October 2020 |
| Status | Applied |
Level Details
| Codification | C26EPP01 Kualifikasi 2 Bidang Elektronika Prototipe dan Pemrograman |
| Level | 2 |
| Sub Level | |
| Packing Rules | 3 Inti + 5 Pilihan |
| Job Possibilities |
Re-work Operator Soldering Operator Measuring Operator Assembling Operator |
Competency Unit
| # | Unit Code | Unit Title | Explanation |
|---|---|---|---|
| 1 | C.26EPP00.001.1 | Menerapkan Prosedur Keamanan, Kesehatan dan Keselamatan Kerja (K3) Elektronika | Inti |
| 2 | C.26EPP00.002.1 | Memelihara Peralatan Kerja Elektronika | Inti |
| 3 | C.26EPP00.003.1 | Memelihara Kebersihan Tempat Kerja Elektronika | Inti |
| 4 | C.26EPP00.004.1 | Memasang Komponen Elektronika pada PCB Secara Manual | Pilihan |
| 5 | C.26EPP00.005.1 | Melakukan Teknik Penyolderan Lead-Free Komponen Through Hole pada PCB | Pilihan |
| 6 | C.26EPP00.006.1 | Melakukan Teknik Penyolderan Lead-Free Komponen Surface Mount Device (SMD) pada PCB | Pilihan |
| 7 | C.26EPP00.007.1 | Memasang Pengkabelan/Wiring Assembly Elektronika | Pilihan |
| 8 | C.26EPP00.008.1 | Memasang Komponen Elektromekanik pada Unit Kerja Elektronika | Pilihan |
| 9 | C.26EPP00.009.1 | Membuat Dokumentasi Kerusakan dan Perbaikan Perangkat Elektronika | Pilihan |
| 10 | C.26EPP00.010.1 | Mengoperasikan Peralatan Ukur Elektronika | Pilihan |
| 11 | C.26EPP00.011.1 | Mengganti Komponen Elektronika Through Hole pada PCB | Pilihan |
| 12 | C.26EPP00.012.1 | Mengganti Komponen Elektronika SMD Thin Quad Flat Package (TQFP) | Pilihan |
| 13 | C.26EPP00.013.1 | Mengganti Komponen Elektronika SMD Ball Grid Arrays (BGA) | Pilihan |
| 14 | C.26EPP00.016.1 | Membaca dan Mengidentifikasi Komponen Elektronika Pasif | Pilihan |
| 15 | C.26EPP00.017.1 | Membaca dan Mengidentifikasi Komponen Elektronika Aktif | Pilihan |
