| 1 |
C.26SEM02.001.1 |
Mengoperasikan Back Grind Equipment |
| 2 |
C.26SEM02.002.1 |
Mengoperasikan Wafer Mount Equipment |
| 3 |
C.26SEM02.003.1 |
Mengoperasikan Wafer Saw Equipment |
| 4 |
C.26SEM02.004.1 |
Mengoperasikan Die Attach Equipment |
| 5 |
C.26SEM02.005.1 |
Mengoperasikan Die Attach Cure Equipment |
| 6 |
C.26SEM02.006.1 |
Mengoperasikan Plasma Clean Equipment |
| 7 |
C.26SEM02.007.1 |
Mengoperasikan Wire Bond Equipment |
| 8 |
C.26SEM02.008.1 |
Mengoperasikan Transfer Mold Equipment |
| 9 |
C.26SEM02.009.1 |
Mengoperasikan Dejunk Equipment |
| 10 |
C.26SEM02.010.1 |
Mengoperasikan Post Mold Cure Equipment |
| 11 |
C.26SEM02.011.1 |
Mengoperasikan Chemical Deflash Equipment |
| 12 |
C.26SEM02.012.1 |
Mengoperasikan Plating Equipment |
| 13 |
C.26SEM02.013.1 |
Mengoperasikan Laser Marking Equipment |
| 14 |
C.26SEM02.014.1 |
Mengoperasikan Ink Marking Equipment |
| 15 |
C.26SEM02.015.1 |
Mengoperasikan Trim Form Equipment |
| 16 |
C.26SEM02.016.1 |
Mengoperasikan Saw Singulation Equipment |
| 17 |
C.26SEM02.017.1 |
Melakukan Packing Produk |
| 18 |
C.26SEM03.001.1 |
Melakukan Set Up dan Adjusment Parameter pada Back Grind Equipment |
| 19 |
C.26SEM03.002.1 |
Melakukan Set Up dan Adjustment Parameter pada Wafer Mount Equipment |
| 20 |
C.26SEM03.003.1 |
Melakukan Set Up dan Adjustment Parameter pada Wafer Saw Equipment |
| 21 |
C.26SEM03.004.1 |
Melakukan Set Up dan Adjustment Parameter pada Package Saw Singulation Equipment |
| 22 |
C.26SEM03.005.1 |
Melakukan Set Up dan Adjustment Parameter pada Die Attach Equipment |
| 23 |
C.26SEM03.006.1 |
Melaksanakan Set Up dan Adjustment Parameter pada Wire Bond Equipment |
| 24 |
C.26SEM03.007.1 |
Melakukan Set Up dan Adjusment Parameter Berdasarkan Spesifikasi Produk pada Transfer Mold Equipment |
| 25 |
C.26SEM03.008.1 |
Melakukan Set Up pada Dejunk Equipment |
| 26 |
C.26SEM03.009.1 |
Melakukan Adjustment Parameter pada Curing Equipment |
| 27 |
C.26SEM03.010.1 |
Melakukan Set Up dan Adjusment Parameter pada Plating Equipment |
| 28 |
C.26SEM03.011.1 |
Melakukan Set Up dan Adjusment Parameter pada Laser Marking Equipment |
| 29 |
C.26SEM03.012.1 |
Melaksanakan Set Up dan Adjustment Parameter pada Ink Marking Equipment |
| 30 |
C.26SEM03.013.1 |
Melaksanakan Set Up pada Trim Form Equipment |
| 31 |
C.26SEM05.001.1 |
Melakukan Optical Visual Inspection untuk Produk Front of Line (FOL) |
| 32 |
C.26SEM05.002.1 |
Melakukan Optical Visual Inspection untuk Produk End of Line (EOL) |
| 33 |
C.26SEM05.003.1 |
Melakukan Visual Inspection Incoming Wafer |
| 34 |
C.26SEM05.004.1 |
Melakukan Visual Inspection dan Pengukuran untuk Incoming Leadframe/Substrate |
| 35 |
C.26SEM05.005.1 |
Melakukan Visual Inspection dan Pengukuran Tube, Tray, Cover Tape, Carrier Tape, Reel, dan Spooler |
| 36 |
C.26SEM05.006.1 |
Mengoperasikan Automated Optical Inspection |
| 37 |
C.26SEM05.007.1 |
Melakukan Pengukuran Pelapisan dari Output Proses Solder Plating |
| 38 |
C.26SEM05.008.1 |
Melakukan Uji Kualitas Plating dari Output Proses Solder Plating |
| 39 |
C.26SEM05.009.1 |
Melakukan Pengukuran Lead Dimension dari Output Proses Trim Form |
| 40 |
C.26SEM05.010.1 |
Melakukan Pengukuran Adhesive Glue dari Output Proses Die Attach |
| 41 |
C.26SEM05.011.1 |
Melakukan Uji Kekuatan dari Output Proses Die Attach |
| 42 |
C.26SEM05.012.1 |
Melakukan Pengukuran Dimension dari Output Proses Wire Bonding |
| 43 |
C.26SEM05.013.1 |
Melakukan Uji Kekuatan Output Proses Wire Bonding |
| 44 |
C.26SEM05.014.1 |
Melakukan Internal Visual Inspection dari Output Proses Molding |
| 45 |
C.26SEM05.015.1 |
Melakukan Pengukuran Pergeseran Package dari Output Proses Molding |
| 46 |
C.26SEM05.016.1 |
Melakukan Pengukuran Pin Hole dari Output Proses Molding |
| 47 |
C.26SEM06.001.1 |
Membuat Lot Traveller Perakitan Semikonduktor |
| 48 |
C.26SEM06.002.1 |
Membuat Buildsheet Perakitan Semikonduktor |
